我們知道覆銅板是PCB工業(yè)的基礎(chǔ)材料，每個(gè)制造商都對(duì)覆銅板厚度有嚴(yán)格的要求，因?yàn)樗暮穸戎苯佑绊慞CB板的特性阻抗。目前，國(guó)內(nèi)絕大部分覆銅板生產(chǎn)商都采用接觸式測(cè)量方式，有些是在線測(cè)量，有些為離線抽檢。隨著對(duì)質(zhì)量要求的提高，激光測(cè)量方式漸漸地被大家所認(rèn)識(shí)，并被應(yīng)用到生產(chǎn)線上。它的優(yōu)點(diǎn)是傳統(tǒng)的測(cè)量方式所無法達(dá)到的：

 無需停頓，連續(xù)測(cè)量，提高生產(chǎn)率；
 非接觸，被測(cè)物體表面無損傷；
 快速的數(shù)據(jù)處理能力為在線控制提供了可能；
 客觀和可重復(fù)產(chǎn)生的測(cè)量結(jié)果不受操作者的影響；
 強(qiáng)大的數(shù)據(jù)處理為R&D提供了可靠的支持；
 通過對(duì)誤差的限制和生產(chǎn)力的提高使得制造商獲利。

LAP針對(duì)覆銅板測(cè)量的解決方案是三點(diǎn)式的，并且?guī)в凶詣?dòng)校正系統(tǒng)。如下圖所示：

圖一 激光在線測(cè)量系統(tǒng)

  
         上述系統(tǒng)可根據(jù)客戶的實(shí)際需求增加或減少測(cè)量點(diǎn)。這種差式測(cè)量方式的測(cè)量精度不受傳送帶速度和板材的垂直跳動(dòng)影響，同時(shí)LAP激光傳感器測(cè)量也不受板材表面顏色或紋理的影響。所以該系統(tǒng)能獲得穩(wěn)定而準(zhǔn)確的測(cè)量數(shù)據(jù)。

圖二 在覆銅板生產(chǎn)線上LAP激光測(cè)量系統(tǒng)正在工作

◆ 系統(tǒng)特點(diǎn)

1. 獨(dú)創(chuàng)自動(dòng)校正裝置

        如下圖所示該裝置在每一組傳感器旁設(shè)置，在需要校正時(shí)通過軟件上的執(zhí)行按鈕進(jìn)行。裝置上的氣動(dòng)臂就會(huì)自動(dòng)延伸到測(cè)量區(qū)，氣動(dòng)臂頂端的標(biāo)準(zhǔn)模塊就會(huì)旋轉(zhuǎn)，傳感器開始測(cè)量此模塊，軟件根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)值自動(dòng)設(shè)置補(bǔ)償值，達(dá)到校正目的。這樣消除了人工校正帶來的人為誤差，保證系統(tǒng)測(cè)量的精度。

圖三 LAP激光測(cè)量系統(tǒng)中的自動(dòng)校正裝置

2. 功能強(qiáng)大的軟件

        軟件提供CCL行業(yè)通行的9點(diǎn)測(cè)量值或6點(diǎn)測(cè)量值（可選擇），可供研發(fā)使用的在線測(cè)量掃描曲線圖、最大值和最小值條狀圖、橫截面厚度分布圖以及測(cè)量值的統(tǒng)計(jì)計(jì)算表等。質(zhì)控人員也可根據(jù)以上信息分析產(chǎn)品的質(zhì)量趨勢(shì)，找出原因加以改進(jìn)，從而進(jìn)一步提高產(chǎn)品質(zhì)量。

圖四 CCL板上9點(diǎn)測(cè)量值

圖五 3點(diǎn)測(cè)量模式下的掃描曲線

◆ 多種接口連接方式

傳感器本身具有模擬和數(shù)字輸出
 4-20 mA
 RS485

系統(tǒng)可通過下列接口組件連接PC機(jī)或PLC控制系統(tǒng)
 RS232 ASCII
 Ethernet UDP
 Profibus DP

◆ 系統(tǒng)技術(shù)規(guī)格

傳感器： 采用LAP公司的Polaris 或 Atlas
環(huán)境條件： 0-40ºC, 35-85%相對(duì)濕度，無凝露
厚度測(cè)量范圍： ≥0.1mm
傳感器線性： ±0.002mm(Atlas); ±0.007mm(Polaris)
電源： 交流電230伏