摘要：本文詳細介紹了微組裝工藝和激光焊接技術，主要應用在壓力傳感器、壓力變送器、溫度變送器、電容式油位變送器的封裝工藝。

一、菲爾斯特執行國際標準（BS EN60529；1992）：采用先進的微組裝工藝和精湛的激光焊接技術；

        微組裝件是一種微電路組件或微電路與分立元器件的組件。這種組件是為實現一種或多 種電子線路功能而設計和制造的。在厚薄膜電路基板上貼裝片式元器件以及硅、GaAs 芯片、微波集成電路芯片 MIIC(以金、 鋁絲 實現芯片焊區與電路焊盤的鍵合互連)、基板被貼裝在管座上，蓋板與框(管 座)形成殼體密封。

        激光焊接是用激光束將被焊金屬加熱至熔化溫度以上熔合而成焊接接頭，菲爾斯特的激光焊接設備的激光是 1.06μm 波長的 YAG 激光，當作用于金屬表面時大部分被反射，吸收率較低，但當金屬達到熔化狀態時，吸收率急劇上升，從而給激光焊接提供了有利的條件，激光焊接時功率密度須在 1.55 ×104w／cm2～1.55×105w／cm2 以上。

二、菲爾斯特激光焊接的工藝流程控制

        對于微組裝件殼體激光密封焊接一般有如下的工藝流程：待封殼體檢查－－－－待封殼體處理(去氧化層、清潔)－－－－待封殼體夾持－－-激光焊接參數設置－－－－焊接軌跡校、定位－－－－激光施焊－－－－焊后焊縫檢查·返修

●  檢查蓋與殼體框有無異常情況， 蓋的平整以及與框能否壓密實以及其它一些影響焊 接的因素和結構形式等。

●  以物理、化學方方式去除焊接面的氧經層，去除油脂、沾污等。對要封的鍍金殼 體、蓋一般只以酒精棉球擦拭即可。

●  以夾具夾持殼體保證焊接面緊密接觸、焊接面平整與光束相垂直，另外夾具還應能起到對焊件進行傳熱冷卻之功效。

●  根據密封殼體材料、厚度等要素設定激光焊接參數：脈寬、頻率、速度、功率、偏焦量 等。

●  校、 定位的目的是使激光施焊的軌跡應與焊接接觸處一致。 并定位于施焊起點處。

●  微機程序控制下打開激光，對密封本進行激光熱導霧尹。

●  檢查焊縫外觀有無氣孔、分離等影響氣密性的質量問題。

●  缺陷處去氧化層，清潔處理后再以上述過程處理施焊，直到滿足質量要求(外觀)。

國際標準外殼防護等級（IP）代碼規定（BS EN60529；1992）：

IP：表示外殼防護；

IP后第一位特征數字表示：防止固體異物進入的防護能力

0：表示無防護；

1：表示能防護固體直徑＞50毫米的異物進入；

2：表示能防護固體直徑＞12毫米的異物進入；

3：表示能防護固體直徑＞2.5毫米的異物進入；

4：表示能防護固體直徑＞1.0毫米的異物進入；

5：表示能防塵；

6：表示塵密。

IP后的第二位數表示：防止水或液體進入的能力：

0：表示無防護；

1：表示能防垂直滴水；

2：表示能防護傾角75~90度的滴水；

3：表示能防護淋水；

4：表示能防護濺水；

5：表示能防護噴水；

6：表示能防猛烈噴水；

7：表示能防短期浸水；

8：表示能防連續浸水。

舉例：IP65－－－－－－表示刻傳感器具有“塵密”能力并具有“在噴水工況下密封能力”。